核心技術與應用
針對PCB板的輕薄化發(fā)展趨勢和高頻高速線路的低傳輸損耗特征,開發(fā)了高分子聚合物類添加劑,從而達到對銅箔表面銅瘤定制化設計的目的,該技術同時兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強度成為銅箔制造技術的關鍵。
電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號傳輸?shù)囊蜃樱诟咚貾CB中這類影響會被進一步放大。針對這一現(xiàn)象,開發(fā)了低鐵磁性的金屬阻擋層,一定程度上降低了信號傳輸過程中的損失。
根據(jù)客戶需求,針對性開發(fā)硅烷偶聯(lián)劑適配技術,提升了銅
箔與不同種類高頻高速樹脂基材的化學結合性能。